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SMT贴片加工过程大致可分为：印刷、贴片、焊接和检测（每道工序都可以添加检测环节来控制质量）。SMT电子组装技术以其自身的特点和优势发生了根本性和革命性的变化。
高精度锡膏印刷，是的SMT重要的生产过程之一。
SMT印刷作为表面贴装生产线的第一道工序，质量对吗？SMT产品的合格率有很大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度。SMT产品生产向高产量和零缺陷方向发展，在生产中，印刷机需要长期稳定不间断高速运行，对运动控制系统运行速度、稳定性和可靠性提出了高要求，大多数印刷装配厂创新技术不断挑战质量和生产效率的极限。
对比SMT全线生产线上的所有配置设备，SMT贴片机集成度最高，占生产线配置的70%。
贴片机是一种用于实现高速、高精度、全自动贴放元件的设备SMT生产线的效率和精度是SMT生产线最关键、技术和稳定性要求最高的设备往往占整个生产线投资的一半以上。其发展趋势可概括为三高四现代化，即高性能、高效、高集成、灵活、智能、绿色、多样化。
具体而言，SMT经过三代的发展，贴片机已经从早期的低速(1-1.5秒/片)和低精度(机械对中)发展到高速(0).08秒/片)和高精度(光学对中，贴片精度±60um/4q)全自动贴片机。第一代贴片机不具备视觉识别设备、精密伺服系统、自动送板和自动换嘴功能，只具备低精度步进多轴系统；第二代贴片机具有视觉识别功能，自动传输和进口伺服技术XY轴系统也可导入；第三代贴片机具有更高层次的升级，如设备识别和贴装优化功能，Z轴高采用精密伺服技术，满足不同设备和IC第三代贴片机实际上是一种由计算机、光学、精密机械、球杆、直线导轨、线性电机、谐波驱动器、真空系统和各种传感器组成的机电一体化高科技设备。
随着各种电子设备的小型化和高功能化，对高密度和复杂性的要求在贴装形式上高于现在，尤其是对于SMD与半导体混合安装的要求越来越高。为了促进降低生产成本和缩短交货时间，富士机械制造有限公司开发了将半导体的后道工序组合到安装过程中NXT-H。NXT-H在大大超过一般贴片机高精度的同时，实现了高生产率精度最高±5μm、最高产能249000CPH。
NXT-H继承累计出厂台数53000模块NXT一系列概念，作为基于贴装工作头的单元模块化，通过提供晶圆的装置MWU12i，广泛对应4、6、8、12寸晶圆的尺寸，更换模块最多可以用一台机器安装25种晶圆。
高品质与绿色同行，SMT回流焊更注重节能环保，SMT回流焊是一种焊接方法，在焊接过程中不再添加任何额外的焊接材料，通过设备内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度，吹到电路板件的电路板，使部件两侧的焊接材料熔化并与主板粘结，已成为SMT主流工艺。板卡上的大部分部件都是通过这种工艺焊接到电路板上的。
