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SMT贴片加工标准有哪些？SMT下面听听瑞明小编的介绍。
SMT贴片加工工艺：
1. 锡膏印刷:无锡膏的作用是漏印PCB在焊盘上，为部件的焊接做好准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的前端。
2. 零件安装：其功能是准确安装表面组装部件PCB固定位置。使用的设备是SMT位于的贴片机SMT丝网印刷机后面的生产线。
3. 过炉固化：其功能是熔化贴片胶，使表面组装部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片机后面的生产线。
4. 回流焊接：其功能是熔化焊膏，使表面组装部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片机后面的生产线。
5. AOI光学检测:其作用是组装好PCB检测板材的焊接质量和装配质量。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在几万以上，订单量小的可以手动检测。位置可根据检测需要配置在生产线合适的地方。有的在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 维护：其功能是检测故障PCB维修板材。使用的工具有烙铁、维修工作站等。AOI光学检测后。
